 产品分类 |
|
| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
佛山6.0W低挥发导热片TIF700L-HM多种厚度选择
TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性 良好的热传导率: 6.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低
|
2025-02-17 |
 |
东莞2.5W导热硅脂TIG780-25电气绝缘免费送样测试
TIG780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-25为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性 0.05℃-in²/W 热阻。 环保无毒。 优异的电气绝缘性能 彻底填补接触表面，创造低热阻 卓越电绝缘,长时
|
2025-02-17 |
 |
中山3.5W导热凝胶TIF035-05可自动化点胶免费打样
TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，
|
2025-02-17 |
|
